Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Недарагія друкаваныя платы SinkPAD з ламінаванай меднай фальгі з алюмініевым стрыжнем

Што такое тэрмаэлектрычная падкладка падзелу?

Пласты ланцуга і термопрокладка на падкладцы падзеленыя, і цеплавая аснова цеплавых кампанентаў непасрэдна кантактуе з цеплаправоднай асяроддзем для дасягнення аптымальнага эфекту цеплаправоднасці (нулявога цеплавога супраціву).Матэрыял падкладкі, як правіла, металічная (медная) падкладка.

Адпраўце нам ліст

Падрабязнасці прадукту

Дэталі друкаванай платы

Тып друкаванай платы	Тэхналогія SinkPAD II
Памер друкаванай платы	50,0×60,0 мм
Форма	Колавыя дошкі
Тып базавага металу	Алюміній
Таўшчыня аздаблення	0,062 цалі (1,57 мм)
Прамы цеплавой шлях	ТАК
Цеплаправоднасць	240,0 Вт/мК
Аздабленне паверхні	LF HASL
Тэмпература шклопераходу.	170 градусаў Цэльсія
Зацверджаны UL	Так
Адпаведнасць RoHS	Так