High Frequency PCB invert-er FR4 contract manufacturing OEM custom design circuit board PCB Featured Image

Высокачашчынная друкаваная плата інвертар-ER FR4 кантрактнага вытворчасці OEM індывідуальнага дызайну друкаванай платы

Адпраўце нам ліст

Падрабязнасці прадукту

Падрабязная інфармацыя аб прадукце

Асноўны матэрыял: FR4, FR4 / High TG FR-4 / M4 / M6 / Rogers / NELCO / ISOLA

Таўшчыня медзі: 0,5-2 унцыі

Таўшчыня дошкі: 0,4-4,2 мм

Мін.Памер адтуліны: 0,1-6,5 мм

Мін.Шырыня лініі: 3mil

Мін.Міжрадковы інтэрвал: 3мл

Аздабленне паверхні: ENIG,HASL,OSP,ENEPIG,Flash Gold

Ключавыя словы: высокачашчынныя друкаваныя платы

Максімальны пласт: 8 л

Цытата прадукту: на працягу 2 гадзін

Стандарт PCB: IPC-A-600

Дастаўка ўзору: на працягу 24 гадзін

Абслугоўванне: 24-гадзіннае тэхнічнае абслугоўванне

Маска для прыпоя: зялёная маска для прыпоя / чорны PI / жоўты PI

Легенда: белы, чорны, чырвоны, жоўты

Падрабязная інфармацыя аб прадукце

Пункт	ЖОРСТКІЯ	FLEX	Жорстка-FLEX
Макс пласт	60 л	8L	36 л
Унутраны пласт Мінімальная трасіроўка/прабел	3/3 мільёна	3/3 мільёна	3/3 мільёна
Выхад пласта Мін трасіроўкі/прабел	3/3 мільёна	3,5/4мл	3,5/4мл
Унутраны пласт Max Copper	6 унцый	2 унцыі	6 унцый
Out Layer Max Copper	6 унцый	2 унцыі	3 унцыі
Мін. механічнае свідраванне	0,15 мм	0,1 мм	0,15 мм
Мін. лазернае свідраванне	0,1 мм	0,1 ммЭлемент RIGIDFLEXRIGID-FLEX	0,1 мм
Суадносіны бакоў (механічнае свідраванне)	20:1	10:1	12:1
Суадносіны бакоў (лазернае свідраванне)	1:1	/	1:1
Дапушчальны допуск адтуліны	±0,05 мм	±0,05 мм	±0,05 мм
Пераноснасць ПТГ	±0,075 мм	±0,075 мм	±0,075 мм
NPTH Талерантнасць	±0,05 мм	±0,05 мм	±0,05 мм
Талерантнасць да зенковки	±0,15 мм	±0,15 мм	±0,15 мм
Таўшчыня дошкі	0,4-8 мм	0,1-0,5 мм	0,4-3 мм
Допуск на таўшчыню дошкі (<1,0 мм)	±0,1 мм	±0,05 мм	±0,1 мм
Допуск на таўшчыню дошкі (≥1,0 мм)	±10%	/	±10%
Допуск імпедансу	Аднаканцовы: ± 5 Ом (≤ 50 Ом), ± 7% (> 50 Ом)	Аднаканцовы: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)	Аднаканцовы: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Допуск імпедансу	Дыферэнцыял: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)	Дыферэнцыял: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)	Дыферэнцыял: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Мінімальны памер дошкі	10*10 мм	5*10 мм	10*10 мм
Максімальны памер дошкі	22,5 * 30 цаляў	9 * 14 цаляў	22,5 * 30 цаляў
Талерантнасць контуру	±0,1 мм	±0,05 мм	±0,1 мм
Мін BGA	7 млн	7 млн	7 млн
Мін. SMT	7 * 10 міл	7 * 10 міл	7 * 10 міл
Апрацоўка паверхняў	ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Цвёрдае залачэнне	ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Цвёрдае залачэнне	ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Цвёрдае залачэнне
Маска для прыпоя	Зялёны, чорны, сіні, чырвоны, матава-зялёны	Зялёная маска для прыпоя / чорны PI / жоўты PI	Зялёны, чорны, сіні, чырвоны, матава-зялёны
Мінімальны зазор паяльнай маскі	1,5 млн	3 млн	1,5 млн
Min Solder Mask Dam	3 млн	8 млн	3 млн
Легенда	Белы, чорны, чырвоны, жоўты	Белы, чорны, чырвоны, жоўты	Белы, чорны, чырвоны, жоўты
Мінімальная шырыня/вышыня легенды	4/23 млн	4/23 млн	4/23 млн
Шырыня філе працадзіць	/	1,5±0,5 мм	1,5±0,5 мм
Лук і паварот	0,30%	/